高级功能

Camera-supported返工

• 灵活性

  各种PCB尺寸和形状以及可达75 x 75 mm的组件²

• Under-heating系统

  大pcb 480 × 480毫米²

• 性能

  通过对流和混合技术均匀散热

• 多功能性

  一个设备用于所有进程, 包括拆焊, 垫清洗, 自动定位和焊接

• 过程控制

  下加热和上加热系统的自动剖面仪

• 软件

  简单、直观、兼容平板电脑

专家10.6 HXV

装有5300瓦混合欠加热系统的返工站. 加热面积为450 × 420 mm² 是可调整的PCB尺寸. 包括自动视觉贴片(AVP)自动贴片工艺. EASYSOLDER 07软件包和DBL 06控制单元，具有六个高分辨率传感器输入热电偶(K型).

该系统特别适用于pc等大尺寸pcb, 笔记本电脑和服务器板的小到非常大的组件.

标准设备

• 工具集点胶，放置，残余焊料清除和焊接与杂志
• 一组放置喷嘴xl型(BGA/CSP) 5毫米，8毫米，15毫米与o型圈
• 焊锡喷嘴组(BGA) 15mm, 27mm, 35mm, 40mm
• 两个相机镜头(BGA和CSP)
• 两个热电偶传感器(K型)
• 六个PCB磁铁支架40,5 mm (3x标准，3x Easy Lock)
• 三个PCB夹安装在扶手
• 脚踏开关
• 手册
• 直观的软件EASYSOLDER 07与触摸集成

组件

• 导致返工
• 女儿董事会
• 插入器板
• 子组件
• 射频帧
• 射频盾牌
• 对flex进行返工
• 小被动降到0402
• 儿子
• PGA
• 达到
• QFP
• 流行
• DFN
• QFN
• µBGA / CSP
• BGA最大75x75mm
• 套接字
• 连接器
• CPU
• 衬底填料或涂层组件
• 薄膜电容器

流程 

• 浸渍
• 粘贴打印
• 焊锡清除
• 焊接
• 脱焊
• Reballing
• 调剂
• 多片焊接