FINEPLACER®核心+

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  • 整个返工周期在一个具有成本效益的系统
  • 紧凑,坚固的机器设计

 

 

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热风贴片返修站

的FINEPLACER® 核心+ 是否有通用的电子元件和组件热风返修站.

完整的返工周期, 包括拆焊和焊接组件, 残余焊料的清除和回球, 能在同一个紧凑的返工系统上进行吗. 兼容表面贴装器件的范围从非常小的(01005)到大的组件(BGA)。.

针对消费类电子产品(平板电脑)中尺寸PCB的返工,对全面积底部加热模块进行了优化, 笔记本电脑, 游戏控制台)或医疗技术产品(i.e. 捷运设备).

预安装的配置文件库和直观的视觉用户体验使新操作员能够立即开始工作. 众多专业功能, 如数字顶加热器校准, 精确的触地力控制和现场过程观察, 制作FINEPLACER® 核心+ 当需求变得更加严峻时,这是一项经得起未来考验的投资.

 

关键的事实

  • 整个返工周期在一个具有成本效益的系统
  • 紧凑,坚固的机器设计
  • 高效板加热器*
  • 先进的返工能力
  • 符合JEDEC/IPC流程
  • 实时过程监控*
  • 直观的用户体验
  • 过程的可追溯性
  • 半自动过程